科普紫光电子平板电脑如何安装sd卡以及华为揽阅m2平板电脑做工怎么样-龙8国际

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2023-01-22 12:15:00 科技 来源:
导读 新买到的紫光电子平板(mz68)平板,山塞味浓浓的十足,反人类的用户体验,就是插个内存卡都无从下手,插卡口和一般电子设备一看就明白的插口

新买到的紫光电子平板(mz68)平板,山塞味浓浓的十足,反人类的用户体验,就是插个内存卡都无从下手,插卡口和一般电子设备一看就明白的插口不一样,而且一点提示也没有,如果自己动手瞎装,又怕损毁内存卡或者机身,于是我就百度了一下,还真有一个问的,但是答案……牛头不对马嘴复制的什么玩意儿!!!莫名火大……这个骗经验误导人的答题者就应该xxxxx,好了,废话不多说,为了让和我一样困扰的朋友有一个标准答案,我把我的经验放到这里,供买不起名贵平板的小众人能看到,解决问题……

方法/步骤

刚买回来的平板,后面有一层膜,找到插sd卡的插槽,后面右下角,把保护膜揭掉。

把卡槽的保护套扣起来,很好开,用指甲轻轻一扣就能起来

这里是最让人困扰的地方,因为没有任何提示,没有标方向,该怎么插,要如下图所示,放入sd卡,注意,这还没完,如果这样扣上,会没有任何反应,必竟这里没有任何读取内存卡的触点,接下来一步是关键

然后往前推,推到前面的卡插槽中,如图,露到刚刚能扣出内存卡,这样就算插好了,要注意方向,卡面朝下

扣好,准备开机

开机,完美识别……

以上就是紫光电子(mz68)平板电脑如何安装sd卡方法介绍

华为揽阅m210.0怎么样? 华为揽阅m2配置及价格详解 [附华为揽阅m2图赏]屏幕提尺寸由8英寸提升到了10.1英寸,1920120分辨率(支持华为clarivu 2.0显示增强技术),平板内置了四颗经过曼哈卡顿专业音响系统调校1w输出的高功率扬声器(2 2高低音),音效出色。提供500万像素前置摄像头,1300万像素后置摄像头,5片镜片,f/2.0光圈。

此外,平板加入了指纹识别功能,支持360度全方位灵敏识别,并配备了2048级压感手写笔,无延迟,可获得可纸质原笔迹书写感受,还支持绘图、公式转换等智能功能。

核心配置方面,平板搭载了麒麟930处理器(4x 2.0ghz a53大核、4x 1.5ghz a53小核,mali-t628 gpu),3gb 16gb/64gb,提供wi-fi/lte两个版本;同时内置了6660mah锂聚合物电池 智能节电2.0技术,可提供更长效的电池续航。

售价及上市时间:

月光银wi-fi版2288元,lte版2688元,日晖金wi-fi版2888元,lte版3288元,将在1月15日线上开售。

该平板主打影音体验,并提供home键指纹识别功能,配备了2048级压感专业手写笔。

核心配置方面,m2机身三围为239.8x172.75x7.35mm,配备10英寸ips显示屏,分辨率为19201200,搭载麒麟930八核处理器,mali-t628 gpu,3gb ram 16gb/64gb rom的内存组合,内置了6660mah锂电池。

此外,机身采用铝制,表面经过喷砂处理,带有闪光灯的后置1300万像素摄像头,前置是500万像素,平板内置了四颗经过曼哈卡顿专业音响系统调校1w输出的高功率扬声器(2 2高低音),分布在机身的四个角位置。

下面是我们带来的lte月光银的真机拆解,来看看mediapad m2 10.0究竟是靠什么打天下。

▲ 拆机所需工具

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

▲ 侧面

▲ 背面

step 1: 取出「卡托」

▲取出 「卡托」

▲ micro-sim & sd卡托

前端有做「t」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 sim / sd 接触端子。

step 2:拆卸「屏幕组件」

▲用撬片撬开

注:屏幕组件采用扣位同后壳连接,扣位扣合量过大,实际较难拆解。

▲屏幕组件 btb 采用了螺丝和钢片进行固定「board to board 板对板连接器」

屏幕组件连接 fpc 偏短,无法放平,不利于拆解。

▲分离完成

step 3:拆卸 指纹识别

▲指纹识别位于屏幕组件端,通过 zif 连接「zif:零插拔力插座」

▲指纹识别模块

指纹识别 sensor 为 fpc 「fingerprint cards ab」 的 fpc1155。

step 4:断电 & 拆卸 喇叭 box

▲螺丝位置标记

两种螺丝,其中 红圈为 2「十字」螺丝,绿圈为 11 颗「torx」螺丝。

▲btb 标记

▲电池 btb 采用了螺丝和钢片进行固定

▲ 拧下固定螺丝,即可取下顶部喇叭 box

▲ 拧下固定螺丝,即可取下底部喇叭 box

▲ m2 一共有 3 个喇叭 box 组件,其中,顶部为单独的两个喇叭 box,底部为双喇叭二合一 box。

step 5:前后摄像头 & 副 mic 硅胶套

▲后摄像头 btb 采用了螺丝和钢片进行固定

▲后摄像头

1300 万像素,f/2.0 光圈,5 片式精密镜片,自动对焦。

▲ 前摄像头

500 万像素,f/2.4 光圈,单像素尺寸 1.4 μm ,固定对焦。

▲副 mic 处的硅胶套

step 6:拆卸 sim & sd 卡座组件

▲卡座 btb 采用了螺丝和钢片的固定方式,需要先拆卸钢片,然后拧下卡座组件上三颗螺丝,即可拆卸卡座。

▲ sim & sd 卡座组件

卡座组件放置了柱状马达、喇叭 box zif。

step 7:拆卸 侧键组件 & 主板

▲断开侧键组件 btb 即可轻松取下

▲侧键组件

耳机座集成在侧键组件上。

▲主板采用螺丝固定

step 8:主板 功能 标识

gps ic:broadcom,bcm47531a1,integrated monolithic gps、glonass、beidou and qzss receiver ic

wifi & bt & fm ic :broadcom,bcm4339xkubg,tm1535 p10

audio amplifier:maxim, max98925ewv,(2pcs),a high-efficiency mono class dg audio amplifier featuring an integrated boost converter and adcs for sensing speaker current, speaker voltage,and battery supply voltage

rom: samsung,546,klmag2gend-b031,emmc 5.0,16gb「平板外观:月光银」

image processor:altek,6010-72m1,

soc:huawei ,hisilicon 930,八核,4*2.0ghz 4*1.5ghz

ram:skhynix,h9cknnndatat,drnuh,550a,lpddr3,3gb

power management ic:hisilicon,hi6421

charge management ic:ti,bq24196,2.5-a single cell usb / adapter charger with narrow vdc power path management and usb otg

rf transceivers:hisilicon,hi6361gfc,001tw1547,hp49a1547

power amplifier module「功率放大器」:skyworks,77814-11,power amplifier module for lte fdd band 7 (2500–2570 mhz) and band 30 「2305–2315 mhz」 and lte tdd bands 38/41 「2496–2690 mhz」, band 40 「2300–2400 mhz」 and axgp band 「2545–2575 mhz」

multimode multiband power amplifier module: triquint,tqp9059,multimode multiband power amplifier module,wcdma/hsdpa/hsupa/hspa / lte qb gmsk edge b34, b39 td-scdma, td-lte bc0, bc1 cdma2000

step 9:拆卸电池

▲用热风枪对电池加热 5 分钟后,借助薄型撬片取下电池

电池采用双面胶固定,较难拆解。

▲电池

电池采用双电芯并联设计,电芯为锂离子聚合物材质,电芯为 atl 生产,充电电压为 4.35v,

额定容量:6500mah / 24.7wh (min);

典型容量:6660mah / 25.3wh (type)。

mediapad m2 10.0 外观设计——方正的边框,弧形的后背,延续了华为 mate 系列手机的造型,产品辨识度较强。另外,外观基本遵循全对称美学设计,不管是屏幕 va 区居中,还是指纹识别 top 面底部居中,后 camera bottom 面顶部居中,还有顶部和底部侧面的喇叭开孔都为左右对称。

不过,外观个别地方设计不够精致,比方说顶部塑胶部分同铝合金部分缝隙明显,破坏一体金属后壳的美感,这无不同产品设计成本控制关系较大,m2 10.0 的金属后壳采用铝合金冲压 & cnc,而塑胶部分采用点胶方式同金属部分固定,相比较金属一体机身 cnc 加工并采用纳米注塑工艺,m2 10.0 成本较低。

还有,m2 10.0 的内部设计美观性做的不够好,各个零件颜色不统一,感觉不出产品高逼格,结构设计提高的地方还有很多。

结构设计优缺点及建议汇总如下:

优点:

1. sim 卡托:卡托前端有做「t」型防呆设计,避免 sim 卡托插反损坏内部 sim 端子;同时,sim 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离,有效稀释多个结构件装配时累积公差

2. 螺丝种类 & 数量: 2 种螺丝,共 25 颗,其中,十字螺丝共 14 颗,torx螺丝共 11 颗;

缺点:

1. 屏幕组件装配方式:屏幕组件同壳体采用扣位的方式固定,扣合量过大,较难拆解,个别地方扣位有破损,无法复原,不利于售后维修;

2. 屏幕组件连接 fpc: 屏幕组件连接 fpc 偏短,拆下屏幕组件无法放平;

3. 电池:电池采用双面胶固定设计,不利于售后维修;

4. 内部设计美观性:内部设计较为整洁,但内部零件颜色不统一。


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