技嘉泄露的文件中详细介绍了amd sp5平台-龙8国际

除了am5平台，泄露的技嘉 文件还详细介绍了amd的epyc genoa zen 4 cpu和sp5服务器平台。这些数据让我们初步了解了 5nm zen 4 核心带来的下一代热那亚阵容和架构改进。

技嘉泄露的文件中详细介绍了 amd sp5 平台、epyc genoa cpu 和 zen 4 核心

amd epyc genoa 产品线及其将提供支持的相应 sp5 平台已经泄露了很长一段时间。我们知道，借助 epyc genoa，amd 将转移到一个新平台并引入如此多的新功能，每个功能都值得特别提及。正如 amd最近证实的那样，热那亚系列产品定于今年晚些时候发货，并计划在 2022 年硬推出。

技嘉最近泄露的文件已经让我们详细了解了 am5 lga 1718 插座平台，现在我们正在将设备切换到服务器领域。amd epyc genoa cpu 将基于在台积电 5nm 工艺节点上制造的 zen 4 核心架构。泄露的文件为我们提供了 zen 4 芯片、热那亚封装和 sp5 插槽的精确测量，如下所示：

amd zen 4 ccd - 10.70 x 6.75mm (72.225mm2)

amd zen 4 iod - 24.79 x 16.0 毫米(396.64 平方毫米)

amd epyc genoa 基板(封装) - 72.0 x 75.40mm (5428mm2)

amd sp5 lga 6096 插槽 - 76.0 x 80.0mm (6080mm2)

amd epyc genoa cpu, zen 4 core & sp5 lga 6096 socket size area

与 epyc milan 相比，amd zen 4 ccd 比 zen 3 ccd 小 11%(80mm vs 72mm)。iod 也小了 5%(416 毫米对 397 毫米)。封装和插座尺寸增加了很多，这主要是因为 epyc genoa 芯片比 epyc milan 芯片包含的 ccd 多 50%(12 对 8 ccd)。genoa 封装尺寸为 5428mm2，而插座总面积为 6080mm2，而 sp3 尺寸为 4410mm2。请注意引脚数量如何接近每个相应插座的面积大小。

amd epyc genoa cpu、zen 4 核和 sp5 lga 6096 插槽额定功率

lga 6096 插座将采用lga(land grid array)格式的 6096 个引脚排列。这将是迄今为止 amd 设计的最大插座，其引脚数比现有的 lga 4094 插座多 2002 个。我们已经在上面列出了这个插座的尺寸和尺寸，让我们来谈谈它的额定功率。看起来lga 6096 sp5插座的额定峰值功率高达700w，只能持续1ms，10ms时的峰值功率额定为440w，而pcc的额定峰值功率为600w。如果超过 ctdp，则 sp5 插槽上的 epyc 芯片将在 30ms 内恢复到这些限制。

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